儲能焊機減少分離的常見措施
發(fā)布者:hr001 發(fā)布時間:2022-11-15 點擊:
影響儲能焊機分離的因素很多,如零件材料、結(jié)構(gòu)、點距、表面和安裝質(zhì)量。本質(zhì)上,分離的大小取決于焊接區(qū)域總電阻與分路阻抗之比。分路阻抗越低,分離越大。儲能焊機減少分離的常見措施有:
選擇合適的點距:為了減少分離,一般根據(jù)焊接材料的電阻和厚度規(guī)定點距的最小值。材料的電阻越低,厚度越大,焊接層越多,分離越大,允許的最小點距也應增加。
焊接前清洗焊件表面:當表面有氧化膜、油垢等污垢時,焊接區(qū)總電阻增大,分離增大。
提高儲能焊機安裝質(zhì)量:焊接處裝配間隙大,電阻增大,分離增大。因此,當結(jié)構(gòu)剛度較大或多層板組裝時,應提高安裝質(zhì)量,盡量減少裝配間隙。
適度增加焊接電流,以補償分離的影響:由于結(jié)構(gòu)設(shè)計需要或其他原因,難以避免分離。為了確保熔芯有足夠的幾何尺寸,應增加焊接電流。以補償分離的損失。